把集成電路(或半導體分立器件)芯片包裝、密封在一個外殼內，使其能在所要求的外界環境和工作條件下穩定可靠地工作。半導體封裝技術一般可分為芯片裝架、引線鍵合和封蓋三個過程。...  [查看詳情]

最近半導體行業被推上輿論的風口浪尖，各種盤點分析都層出不窮。我在半導體行業已經工作了十余年，曾在世界頂級半導體公司從事過技術、市場、銷售等各類工作，也經歷過數個市場從無到有，從高速發展到平穩成熟的周期?，F在國內芯片行業一片大干快上的聲音，很多人很可能對這個行業的兇險沒有深刻的認識，一味蠻干后果只可能是血本無歸，但如果認清其中的規律，這么艱難的市場也不是全然沒有逆襲的機會。...  [查看詳情]

隨著半導體封裝產品的精密化和高端封裝產品的需求增加，國內封裝企業在新技術的設計和研發上投入不菲，并取得了不錯的成績和進展，逐漸從DIP、QFP等中低端領域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術，已應用于產品生產。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。...  [查看詳情]

而模具零件加工的指導思想是針對不同的模具零件、不同的材質、不同的形狀和不同的技術要求制訂相應的工藝方案。模具零件的一般工藝過程為：毛坯準備-粗加工-半精加工-熱處理（淬火、調質）-精密磨削-電加工-鉗工修整及表面加工。通過對加工過程的各工序控制，達到要求的加工精度。...  [查看詳情]

近年來，隨著我國半導體市場供需缺口的日益增大，國家也相繼出臺一系列政策，大力支持我國IC產業的發展。...  [查看詳情]

華為終端首款旗艦級輕薄雙核智能手機Ascend P1，在4月18日首發當日即被搶購一空，引發了業內與媒體的高度關注......  [查看詳情]

隨著中國電子產業的快速發展，中國電子設備行業已經逐步走向獨立自主的一體化發展道路，電子廠商在選購回流焊時...  [查看詳情]

于印制板及各種元器件因材質、色澤不同而對輻射熱吸收率有很大差異，造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻...  [查看詳情]

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